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PCB板卡加工3-21詢價公告

信息發布日期：2023.03.21 標簽： 北京市招標 
招標編號：XJ023032100785
加入日期：2023.03.21
招標業主：北京軒宇空間科技有限公司
地 區：北京市
 
招標公告正文

PCB板卡加工3-21詢價公告
詢價方：北京軒宇空間科技有限公司
正文詳見圖片



報價網址：https://td.ispacechina.com/index.do

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